概要OUTLINE DESCRIPTIONS :

- 焊接锡球，在科技电子通讯快速的引导下，BGA的 精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其其具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区,且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚，从而提升产品组装 之良率。

- 蓝宝石晶圆用作高亮度的 LED 半导体发光照明器件及高速、高频的无线电通讯器件的基底材料。

- 玻璃基板是构成液晶显示器件的一个基本部件。

产品PRODUCT :

- 锡球SOLDER-BALLS FOR SEMICON & WAFER BUMPING APPLICATION.

- 蓝宝石晶圆SAPPHIRE WAFER FOR LED

- 玻璃基板GLASS WAFER FOR LED, GLASS FILTER